SMT貼片加工基本工藝構成要素：

1、絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

2、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT貼片生產線的最前端。

3、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB線路板上。所用設備為點膠機，位于SMT貼片生產線的最前端或檢測設備的后 面。

4、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB線路板的固定位置上。所用設備為SMT貼片機，位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。

5、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB線路板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT貼片生產線中貼片機的后面。

6、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB線路板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT貼生產線中貼片機的后面。

7、清洗：其作用是將組裝好的PCB線路板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

8、檢測：其作用是對組裝好的PCB線路板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測 （AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

9、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB線路板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。