X-ray，全稱就是X光無損檢測設備。主要是使用低能量的X光，對產品內部進行掃描成像，以檢測出內容的裂紋、異物等的缺陷檢測。在日常的生活中大家經常去醫院做下X光掃描。也是這個原理。那么X-ray在smt加工行業中有多重要呢？

        隨著電子科技的迭代升級，經濟的發展，每個人都要用到pcba電路板（畢竟人手一部手機）。

       所以SMT貼片的應用已越來越普及，智能化、微型化的用戶追求也使得芯片的體積也越來越小，但引腳卻越來越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量的應用。由于封裝的特殊導致芯片的內部焊接情況檢測只能借助與設備來進行。普通的人工智能視覺系統檢測也無法從根本上判斷焊點的好壞，而且人工視覺檢驗在密集焊點的情況下已經屬于是最不精確和重復性最差的選項，最佳選擇就是通過X-ray進行批量檢驗。

      特別是PCBA貼片打樣這種smt加工打樣的快速小單。X-ray檢測的技術廣泛地應用于回流焊后BGA焊接質量檢驗，以對焊點進行定性定量風險分析，進行發現品質異常，及時調整。

      在smt加工廠中的實際操作案列總結分析來看，X-ray在對于BGA焊點內部的檢驗中，準確率可以超過人工ICT檢測的15%以上，效率更是超過50%。

     在應用范圍上，該設備不僅僅可以識別 BGA 內部的焊接的缺陷（如空焊、虛焊），也可以對微電子系統及密封元件、電纜、夾具、塑料內部等進行掃描分析。

      因此對于一個對質量和品質有管控意識的加工廠和客戶都應該選擇通過科學的技術和手段來提升和改善產品質量。而不是一味的通過各種虛假宣傳或者蠻不在乎的態度對待終端用戶。

      我們一貫堅持“品質就是生命”的原則。對質量的追求堅持科學導向，設備先行。目前已經配備X-ray，3Daoi，3Dspi，在線AOI，離線AOI，氮氣回流焊等對質量檢測把關的設備。

     做品質我們是認真的。