您應該知道的 8 個 PCB設計和布局技巧
您應該知道的 8 個 PCB設計和布局技巧
PCB 就在我們身邊，我們可能始終離 PCB 不超過一米。您的智能手表/健身追蹤器、筆記本電腦或手機。我們不能一天不依賴某個地方的 PCB！因此，PCB設計比以往任何時候都更加重要。我們探討了成功 PCB設計的一些最重要的元素以及您應該知道的 8 大布局技巧。
1. 節點位置很關鍵
也許我們列表中最重要的提示是 - 節點可訪問性。這可以幫助解決您的設計問題并解決測試時的問題。如果節點不可訪問，無論您使用什么類型的節點，測試都會更加困難。如果它們易于探測，那么它們就易于測試。
2. 空間問題
今天的電路板每平方厘米支持的組件比以往任何時候都多。從最終用戶的角度來看，這很好。板上的組件越多，它支持的功能就越多，用戶可以使用該設備做的事情也就越多。然而，對于最終用戶而言，什么是優勢可能對設計師來說是一個挑戰。
簡而言之，添加到電路板上的組件越多，它們在設計中就越局促。而且，毫無疑問，組件間距很重要。這是為什么？你會發現幾個原因。其中之一是，如果沒有適當的間距，就會缺乏布線的空間。另一個挑戰是這些組件會產生熱量，而且它們越靠近包裝，電路板中積聚的熱量就越多。在某些情況下，這可能足以損害電路板材料本身，特別是如果您使用的是 FR-4 之類的材料，而不是設計用于處理高熱量的材料。
3. 感覺熱
熱量永遠是個問題，但并非不可克服。幫助您解決與高溫相關的問題的一個快速提示是在表面貼裝組件周圍添加額外的銅。這會產生額外的表面積并有助于更快地散熱，有效地將 PCB設計的一部分變成散熱器。
4、注意安排
有時，僅旋轉組件是不夠的。當這種情況發生時，重要的是在組件排列方面采用一些策略來應對這種情況。可怎么辦？
級聯組件：級聯組件在許多 PCB設計選項中起著至關重要的作用。但是，正確安排它們可能具有挑戰性。讓它們彼此靠近，并確保它們在板上按順序排列。這將立即消除嘗試在整個電路板上布線以連接位于不同區域的級聯組件的挑戰。
鞏固：當單個電阻較高的電阻效果更好時，為什么要使用多個較小的電阻？整合您的設計可確保為組件和走線留出更多空間，因為電阻器占用的可用空間更少。
從邊緣級聯：在布局 PCB設計時，確定必須通過放置在邊緣上或邊緣附近的連接器連接的任何組件。盡可能靠近連接器放置這些組件。鏈的其余部分應該從該點級聯離開，按順序分組為彼此靠近的功能塊。
5.騰出空間
下面的情況聽起來是不是很熟悉？您正在盯著您的 PCB設計，努力將每個組件放入其中并在它們之間布線。無論您將它們放在哪里，都會遇到問題，尤其是當電路板較小時。
答案？旋轉您的組件并找到最佳布置，讓您可以在它們之間直接布線，同時最大限度地利用整個電路板的空間。這可能需要一些時間和精力，但值得您進行最少的投資。
6.那種縮小的感覺
為無法布線的電路板而苦惱？使用較小的組件。通過采用更小的占位面積，您可以為銅跡線通過每個組件留出更多空間。使用較小的組件也更容易保持適當的間距，從而幫助您避免電路板過度擁擠以及與堆疊組件太近相關的其他問題。
你該怎么辦？雖然四方扁平封裝組件可能是您的首選，但您可能需要考慮使用球柵陣列組件。當然，這里有一個權衡——較小的組件使維修工作更具挑戰性。
7. 密集板
如果您正在為 PCB設計苦苦掙扎，那么走線、過孔和間隙所需的空間很可能是個問題。你可以通過增加密度來解決這個問題。使用 HDI，您可以創建具有非常密集的走線、間隙和通孔的非常密集的電路板，但仍可提供性能。但是，在涉及高電流和高電壓設計時，您確實需要考慮受控阻抗布線、差分對，并檢查爬電距離、間隙和寬度。
8. 降低噪音
當涉及到某些走線時，信號噪聲可能會帶來問題。然而，將攜帶高頻信號的走線放置得太近會耦合這些信號，增加噪聲，并可能在不需要噪聲的走線中產生問題。確保將嘈雜的數字走線遠離模擬走線以避免此問題。
豐樂壹博專注PCB設計,PCB Layout,PCBA一站式生產服務。
PCB 就在我們身邊，我們可能始終離 PCB 不超過一米。您的智能手表/健身追蹤器、筆記本電腦或手機。我們不能一天不依賴某個地方的 PCB！因此，PCB設計比以往任何時候都更加重要。我們探討了成功 PCB設計的一些最重要的元素以及您應該知道的 8 大布局技巧。
1. 節點位置很關鍵
也許我們列表中最重要的提示是 - 節點可訪問性。這可以幫助解決您的設計問題并解決測試時的問題。如果節點不可訪問，無論您使用什么類型的節點，測試都會更加困難。如果它們易于探測，那么它們就易于測試。
2. 空間問題
今天的電路板每平方厘米支持的組件比以往任何時候都多。從最終用戶的角度來看，這很好。板上的組件越多，它支持的功能就越多，用戶可以使用該設備做的事情也就越多。然而，對于最終用戶而言，什么是優勢可能對設計師來說是一個挑戰。
簡而言之，添加到電路板上的組件越多，它們在設計中就越局促。而且，毫無疑問，組件間距很重要。這是為什么？你會發現幾個原因。其中之一是，如果沒有適當的間距，就會缺乏布線的空間。另一個挑戰是這些組件會產生熱量，而且它們越靠近包裝，電路板中積聚的熱量就越多。在某些情況下，這可能足以損害電路板材料本身，特別是如果您使用的是 FR-4 之類的材料，而不是設計用于處理高熱量的材料。
3. 感覺熱
熱量永遠是個問題，但并非不可克服。幫助您解決與高溫相關的問題的一個快速提示是在表面貼裝組件周圍添加額外的銅。這會產生額外的表面積并有助于更快地散熱，有效地將 PCB設計的一部分變成散熱器。
4、注意安排
有時，僅旋轉組件是不夠的。當這種情況發生時，重要的是在組件排列方面采用一些策略來應對這種情況。可怎么辦？
級聯組件：級聯組件在許多 PCB設計選項中起著至關重要的作用。但是，正確安排它們可能具有挑戰性。讓它們彼此靠近，并確保它們在板上按順序排列。這將立即消除嘗試在整個電路板上布線以連接位于不同區域的級聯組件的挑戰。
鞏固：當單個電阻較高的電阻效果更好時，為什么要使用多個較小的電阻？整合您的設計可確保為組件和走線留出更多空間，因為電阻器占用的可用空間更少。
從邊緣級聯：在布局 PCB設計時，確定必須通過放置在邊緣上或邊緣附近的連接器連接的任何組件。盡可能靠近連接器放置這些組件。鏈的其余部分應該從該點級聯離開，按順序分組為彼此靠近的功能塊。
5.騰出空間
下面的情況聽起來是不是很熟悉？您正在盯著您的 PCB設計，努力將每個組件放入其中并在它們之間布線。無論您將它們放在哪里，都會遇到問題，尤其是當電路板較小時。
答案？旋轉您的組件并找到最佳布置，讓您可以在它們之間直接布線，同時最大限度地利用整個電路板的空間。這可能需要一些時間和精力，但值得您進行最少的投資。
6.那種縮小的感覺
為無法布線的電路板而苦惱？使用較小的組件。通過采用更小的占位面積，您可以為銅跡線通過每個組件留出更多空間。使用較小的組件也更容易保持適當的間距，從而幫助您避免電路板過度擁擠以及與堆疊組件太近相關的其他問題。
你該怎么辦？雖然四方扁平封裝組件可能是您的首選，但您可能需要考慮使用球柵陣列組件。當然，這里有一個權衡——較小的組件使維修工作更具挑戰性。
7. 密集板
如果您正在為 PCB設計苦苦掙扎，那么走線、過孔和間隙所需的空間很可能是個問題。你可以通過增加密度來解決這個問題。使用 HDI，您可以創建具有非常密集的走線、間隙和通孔的非常密集的電路板，但仍可提供性能。但是，在涉及高電流和高電壓設計時，您確實需要考慮受控阻抗布線、差分對，并檢查爬電距離、間隙和寬度。
8. 降低噪音
當涉及到某些走線時，信號噪聲可能會帶來問題。然而，將攜帶高頻信號的走線放置得太近會耦合這些信號，增加噪聲，并可能在不需要噪聲的走線中產生問題。確保將嘈雜的數字走線遠離模擬走線以避免此問題。
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標簽：PCB設計
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