PCB設計中影響制板價格的因素，你知道多少？讓我們一起來了解PCB設計中影響制板價格的因素，如下：

當我們PCB設計了一個項目的時候，比較關心的往往是布局和布線等內容，往往忽略了PCB設計當中額外增加的PCB制造成本，下面就來看看哪些因素會影響到我們的PCB制造成本。
1、布線層數：
    設計層數越多布線越容易，但價格則是隨層數直線上升，最終制板價格可能就要翻倍了。
2、過孔：
    如果不是器件Pitch或設計密度所限，盡可能用直徑在0.25mm以上的過孔，小于0.25mm的過孔，大多數PCB生產廠家需要加收一定的費用。
3、盤中孔塞孔：
    除非信號和布局，封裝有限制，盡量不要使用。
4、背鉆孔：
    在背板或有高速信號的單板中使用，大約會增加10%~20%的成本。
5、線寬線距：
    通常小于3.5mil以下，生產廠家就要增加收費。
6、板材：
    高tg板材，無鹵素板材，高頻板材等非常規板材會增加PCB廠商的采購周期，意味著要增加生產費用。一些高頻板材可以和普通板材混壓，這樣可以降低部分生產成本。
7、HDI及盲埋孔設計：
    這一項增加的費用比例很大，如果封裝允許最好不要使用。提示：Pitch在0.65mm及以上的BGA封裝都可以通孔扇出，部分0.5mm的BGA封裝可以根據焊盤尺寸及可用的pin分布情況，實現通孔扇出。
8、表面工藝: 
沉金，沉錫，沉銀，金手指這幾項會增加費用，當然這幾項需要根據設計的產品類型來具體考量。
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