以下是對PCB設計中的常見不良現象的總結，與大家研究討論。
1.1 PCB設計缺少工藝邊或工藝邊設計不合理，導致設備無法貼裝。
1.2 PC設計缺少定位孔，定位孔位置不正確，設備不能準確、牢固的定位。
1.3 缺少Mark點，Mark點設計不規范，造成機器識別困難。
1.4 螺絲孔金屬化，焊盤設計不合理。
螺絲孔是用螺釘固定PCB板之用。為防止過波峰焊后堵孔，螺絲孔內壁不允許覆銅箔，過波峰面的螺絲孔焊盤需要設計成“米”字型或梅花狀(如果過波峰焊時使用載具，可能不存在以上問題)。
1.5 PCB焊盤尺寸設計錯誤。
常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等，焊接時容易出現虛焊、移位、立碑等不良現象。
1.6 焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近。
焊接時焊料熔化后流到PCB底面，造成焊點少錫缺陷。
1.7 測試點過小，測試點放在元件下面或距離元件太近。
1.8 絲印或阻焊在焊盤、測試點上，位號或極性標志缺失，位號顛倒，字符過大或過小等。
1.9 PCB元件之間的距離放置不規范，可維修性差。
貼片件之間必須保證足夠的距離，一般要求回流焊接的貼片件之間的距離最小為0.5mm，波峰焊接的貼片件距離最小為0.8mm，高大器件與后面的貼片之間的距離應該更大些。BGA等器件周圍3mm內不允許有貼片件。
1.10 IC焊盤PCB設計不規范。
QFP焊盤形狀及焊盤之間的距離不一致，焊盤之間的互連短路設計，BGA焊盤形狀不規則等。
1.11 PCB拼板設計不合理。
PCB拼板后元件干涉、V-Cut增加導致變形、陰陽拼板引起較重元件焊接不良等。
1.12 采用波峰焊接工藝的IC及Connector缺少導錫焊盤，導致焊接后短路。
1.13 元件的排布不符合相應的工藝要求。
采用回流焊工藝時，元器件的排布方向應與PCB進入回流焊爐的方向一致，采用波峰焊工藝時，應考慮波峰焊陰影效應。造成PCB設計不良的原因主要有以下幾點：(1) 由于PCB設計人員對SMT工藝、設備及可制造性PCB設計不熟悉;(2) 企業缺乏相應的設計規范;(3) 在產品的設計過程中沒有工藝人員參與，缺乏DFM評審;(4) 管理和制度方面的問題。
為了有效的解決這個問題，進行PCB設計的優化是非常必要的。