"PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，在PCB設(shè)計(jì)中元件的布局十分重要，會(huì)影響著產(chǎn)品最終的使用性能。如果元件布局、排列的不合理，將會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能和機(jī)械性能下降，而且也會(huì)給裝配和維修帶來不便。那么如何合理布局PCB線路板元件呢?"
PCBA控制板元器件布局注意事項(xiàng)
1. 在元器件的PCB設(shè)計(jì)布局中，彼此相關(guān)的元器件應(yīng)盡可能靠近放置。例如，時(shí)鐘發(fā)生器，晶體振蕩器和CPU時(shí)鐘輸入端子容易產(chǎn)生噪聲。放置時(shí)，它們應(yīng)彼此靠近放置。對(duì)于那些易于產(chǎn)生噪聲的設(shè)備，小電流電路，大電流電路切換電路等應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路（ROM，RAM），如果可能的話，這些電路可以制成電路板，有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。
 
2. 嘗試在諸如ROM和RAM芯片之類的關(guān)鍵元器件旁邊安裝去耦電容器。實(shí)際上，PCB布線，引腳布線和布線可能包含較大的感應(yīng)效應(yīng)。大電感可能會(huì)在Vcc布線中引起嚴(yán)重的開關(guān)噪聲尖峰。防止Vcc布線中出現(xiàn)開關(guān)噪聲尖峰的唯一方法是在Vcc與源之間放置一個(gè)0.1uF的電子去耦電容器。如果在電路板上使用表面安裝元件，則可以將貼片電容器直接靠著該元件放置并連接到Vcc引腳。最好使用瓷磚電容器，因?yàn)樗鼈兊腅SL靜電損耗低，頻率阻抗高，并且在溫度和時(shí)間范圍內(nèi)具有良好的介電穩(wěn)定性。由于鉭電容器在高頻下具有高阻抗，因此不應(yīng)盡可能多地使用鉭電容器。
 PCBA控制板PCB設(shè)計(jì)放置去耦電容器時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：
1.印刷電路板的電源輸入端與大約100uF的電解電容器相連。如果音量允許，更大的容量會(huì)更好。
 
2.原則上，每個(gè)IC芯片旁邊應(yīng)放置一個(gè)0.01uF的陶瓷電容器。如果電路板復(fù)制板的間隙太小而無法放置，則每10個(gè)芯片可放置1-10個(gè)鉭電容器。
 
3.在電源線（Vcc）和接地線之間應(yīng)連接去耦電容器，以應(yīng)對(duì)在停機(jī)期間抗干擾能力弱和電流變化較大的元器件以及RAM和ROM等存儲(chǔ)元件。
 
4.電容器引線不應(yīng)太長，尤其是對(duì)于高頻旁路電容器。
在單片機(jī)控制系統(tǒng)中，地線有多種，系統(tǒng)地，屏蔽地，邏輯，仿真地等，地線的PCB設(shè)計(jì)布局是否合理，將決定電路板的抗干擾能力。PCBA控制板PCB設(shè)計(jì)接地線和連接時(shí)，應(yīng)考慮以下注意事項(xiàng)：
1.邏輯和模擬接地應(yīng)分開布線，不能一起使用。將它們各自的接地線分別連接到相應(yīng)的電源接地線。在設(shè)計(jì)中，模擬接地線應(yīng)盡可能粗，前端的接地面積應(yīng)盡可能增加。一般來說，對(duì)于輸入和輸出模擬信號(hào)，MCU電路最好用光耦合器分開。
 
2.設(shè)計(jì)邏輯電路的印刷電路板時(shí)，接地線應(yīng)形成閉環(huán)形式，以提高電路的抗干擾能力。
 
3.接地線應(yīng)盡可能粗。如果接地線很細(xì)，則接地線的電阻會(huì)很大，導(dǎo)致接地電位隨電流的變化而變化，從而導(dǎo)致信號(hào)電平不穩(wěn)定，從而降低電路的抗干擾能力。如果接線空間允許，要確保主接地線的寬度至少為2?3mm，元器件引腳上的接地線應(yīng)為1.5mm左右。
 
4.注意會(huì)場(chǎng)的選擇。當(dāng)電路板上的信號(hào)頻率低于1MHz時(shí)，布線與元件之間的電磁感應(yīng)影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾的影響更大，因此應(yīng)采用接地點(diǎn)。避免形成循環(huán)。當(dāng)電路板上的信號(hào)頻率高于10MHz時(shí)，由于布線的明顯電感效應(yīng)，接地線阻抗變得非常大，因此接地電路形成的環(huán)流不再是主要問題。因此，應(yīng)采用多點(diǎn)接地以最小化地線阻抗。
 
5.PCB設(shè)計(jì)布局的電源線除了要根據(jù)電流大小盡量加粗線寬外，布線時(shí)還應(yīng)使電源線，接地線方向與方體走線的數(shù)據(jù)線一致布線工作結(jié)束時(shí)，接地線將電路板的線路底部沒蓋住，這些方法可以幫助增強(qiáng)電路的抗干擾能力。
 
6.數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡可能寬以減小阻抗。

關(guān)于PCB板上的元件布局，可簡單總結(jié)為五條：
一、美觀
PCB板元件布局要盡可能做到美觀耐看。在布局設(shè)計(jì)中除了要考慮元件放置的整齊有序，還要考慮走線的優(yōu)美流暢。通常很多用戶都是通過元件布局是否整齊，來片面評(píng)價(jià)電路PCB設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時(shí)要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場(chǎng)合，對(duì)線路板要求較高，且元件也封裝在里面，平時(shí)看不見，就應(yīng)該優(yōu)先考慮走線的美觀。
 二、信號(hào)的干擾
PCB板信號(hào)干擾問題是PCB設(shè)計(jì)布局需要考慮的重要因素，應(yīng)注意以下幾個(gè)方面：
1.弱信號(hào)電路與強(qiáng)信號(hào)電路分開甚至隔離;
2.交流部分與直流部分分開;
3.高頻部分與低頻部分分開;
4.注意信號(hào)線的走向，地線的布置;
5.適當(dāng)?shù)钠帘巍V波等措施。
 三、受力
PCB板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動(dòng)，對(duì)此需要對(duì)板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置進(jìn)行合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時(shí)還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應(yīng)具有足夠的抗彎強(qiáng)度。板上直接“伸”出設(shè)備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。
 四、受熱
PCB板元件的布局要注意大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件的放置，要保證有足夠的散熱條件。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場(chǎng)對(duì)脆弱的前級(jí)放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨(dú)做成一個(gè)模塊，并與信號(hào)處理電路間采取一定的熱隔離措施。
 五、安裝
PCB板安裝，是指在具體的應(yīng)用場(chǎng)合下，為了將電路板順利安裝進(jìn)機(jī)箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空間干涉、短路等事故，并使指定接插件處于機(jī)箱或外殼上的指定位置而提出的一系列基本要求，對(duì)元件的布局有固定位置。