您應該知道的8個PCB設計和布局技巧
您應該知道的8個PCB設計和布局技巧
PCB周圍無處不在，我們可能一直都離PCB不超過一米。您的smartwatch /健身追蹤器，筆記本電腦或手機。我們不能一天不依靠某處的PCB！結果，PCB設計比以往任何時候都更加重要。在這篇文章中，我們探討了成功進行PCB設計的一些最重要的元素，以及您應該了解的8大布局技巧。
1.節點位置至關重要
也許我們列表上最重要的提示是–節點可訪問性。這可以幫助解決您的設計問題并在測試時解決問題。如果無法訪問節點，則無論您使用哪種類型的節點，測試都將變得更加困難。如果它們很容易探測，那么它們也很容易測試。
2.空間問題
當今的電路板每平方厘米支持的組件數量比以往任何時候都要多。從最終用戶的角度來看，這很棒。板上的組件越多，它支持的功能就越多，用戶可以使用該設備進行操作的次數也就越多。但是，對于最終用戶而言，優勢是對設計師的挑戰。
簡而言之，添加到板上的元件越多，它們在設計中的局限性就越大。而且，毫無疑問，元件間距非常重要。這是為什么？您會發現幾個原因。其中之一是，如果沒有適當的間距，您將沒有足夠的布線空間。另一個挑戰是這些組件會產生熱量，并且包裝的距離越近，電路板中就會積聚更多的熱量。在某些情況下，這可能足以損害板材料本身，特別是如果您使用的是FR-4之類的材料，而不是設計用于承受高熱量的材料。
3.感到熱
熱量將始終是一個問題，但并非無法克服。幫助您解決與高溫相關的問題的一個快速技巧是在表面安裝組件周圍添加額外的銅。這會產生更多的表面積，并有助于更快地散發更多的熱量，從而有效地將PCB設計的一部分變成了散熱器。
4.注意安排
有時，僅僅旋轉部件是遠遠不夠的。發生這種情況時，重要的是要在組件安排方面采取一些策略來應對這種情況。不過如何？
級聯組件：級聯組件在許多PCB設計選項中起著至關重要的作用。但是，他們可能難以正確安排。使它們彼此靠近，并確保它們在板上順序排列。這將立即消除嘗試在整個電路板上走線以連接位于不同區域的級聯組件的挑戰。
合并：當一個較高的電阻工作得更好時，為什么要使用多個較小的電阻呢？合并您的設計可確保為元件和走線留出更多空間，因為電阻將占用您的可用空間更少。
從邊緣層疊：在布局PCB設計時，請確定必須通過放置在邊緣上或邊緣附近的連接器連接的所有組件。將這些組件放置在盡可能靠近連接器的位置。鏈的其余部分應從該點開始級聯，依次排列成彼此相鄰的功能塊。
5.騰出空間
以下情況聽起來很熟悉嗎？您正在盯著自己的PCB設計，努力地將每個組件裝入其中并在它們之間布線。無論將它們放在哪里，都將面臨很多問題，尤其是在電路板較小的情況下。
答案？旋轉組件并找到最佳布置，以便您在它們之間直接走線，同時最大程度地利用整個板上的空間。這可能需要一些時間和精力，但值得您花最少的投資。
6.那種收縮的感覺
在無法路由的電路板上掙扎嗎？使用較小的組件。通過采用更小的占位面積，您將留出更多空間讓銅走線通過每個組件。較小的組件也更容易保持適當的間距，從而幫助您避免電路板過于擁擠，以及因將組件彼此堆疊得太近而導致的其他問題。
你該怎么辦？雖然四方扁平封裝組件可能是您的首選，但您可能需要考慮使用球柵陣列組件。當然，這里需要權衡取舍–較小的組件使維修工作更具挑戰性。
7.密集板
如果您在努力進行PCB設計，那么走線，過孔和間隙所需的空間很有可能成為問題。您可以通過更密集來解決該問題。使用HDI，您可以創建非常密集的電路板，并具有非常密集的走線，間隙和過孔，這些仍然可以提供性能。但是，在進行大電流和高壓設計時，您確實需要考慮受控的阻抗布線，差分對，并檢查爬電距離，間隙和寬度。
8.降低噪音
當涉及到某些走線時，信號噪聲可能會成為問題。但是，將攜帶高頻信號的走線放置得太近會耦合這些信號，從而增加噪聲并可能在不需要噪聲的走線上產生問題。確保您將嘈雜的數字走線遠離模擬走線，以避免出現此問題。
PCB周圍無處不在，我們可能一直都離PCB不超過一米。您的smartwatch /健身追蹤器，筆記本電腦或手機。我們不能一天不依靠某處的PCB！結果，PCB設計比以往任何時候都更加重要。在這篇文章中，我們探討了成功進行PCB設計的一些最重要的元素，以及您應該了解的8大布局技巧。
1.節點位置至關重要
也許我們列表上最重要的提示是–節點可訪問性。這可以幫助解決您的設計問題并在測試時解決問題。如果無法訪問節點，則無論您使用哪種類型的節點，測試都將變得更加困難。如果它們很容易探測，那么它們也很容易測試。
2.空間問題
當今的電路板每平方厘米支持的組件數量比以往任何時候都要多。從最終用戶的角度來看，這很棒。板上的組件越多，它支持的功能就越多，用戶可以使用該設備進行操作的次數也就越多。但是，對于最終用戶而言，優勢是對設計師的挑戰。
簡而言之，添加到板上的元件越多，它們在設計中的局限性就越大。而且，毫無疑問，元件間距非常重要。這是為什么？您會發現幾個原因。其中之一是，如果沒有適當的間距，您將沒有足夠的布線空間。另一個挑戰是這些組件會產生熱量，并且包裝的距離越近，電路板中就會積聚更多的熱量。在某些情況下，這可能足以損害板材料本身，特別是如果您使用的是FR-4之類的材料，而不是設計用于承受高熱量的材料。
3.感到熱
熱量將始終是一個問題，但并非無法克服。幫助您解決與高溫相關的問題的一個快速技巧是在表面安裝組件周圍添加額外的銅。這會產生更多的表面積，并有助于更快地散發更多的熱量，從而有效地將PCB設計的一部分變成了散熱器。
4.注意安排
有時，僅僅旋轉部件是遠遠不夠的。發生這種情況時，重要的是要在組件安排方面采取一些策略來應對這種情況。不過如何？
級聯組件：級聯組件在許多PCB設計選項中起著至關重要的作用。但是，他們可能難以正確安排。使它們彼此靠近，并確保它們在板上順序排列。這將立即消除嘗試在整個電路板上走線以連接位于不同區域的級聯組件的挑戰。
合并：當一個較高的電阻工作得更好時，為什么要使用多個較小的電阻呢？合并您的設計可確保為元件和走線留出更多空間，因為電阻將占用您的可用空間更少。
從邊緣層疊：在布局PCB設計時，請確定必須通過放置在邊緣上或邊緣附近的連接器連接的所有組件。將這些組件放置在盡可能靠近連接器的位置。鏈的其余部分應從該點開始級聯，依次排列成彼此相鄰的功能塊。
5.騰出空間
以下情況聽起來很熟悉嗎？您正在盯著自己的PCB設計，努力地將每個組件裝入其中并在它們之間布線。無論將它們放在哪里，都將面臨很多問題，尤其是在電路板較小的情況下。
答案？旋轉組件并找到最佳布置，以便您在它們之間直接走線，同時最大程度地利用整個板上的空間。這可能需要一些時間和精力，但值得您花最少的投資。
6.那種收縮的感覺
在無法路由的電路板上掙扎嗎？使用較小的組件。通過采用更小的占位面積，您將留出更多空間讓銅走線通過每個組件。較小的組件也更容易保持適當的間距，從而幫助您避免電路板過于擁擠，以及因將組件彼此堆疊得太近而導致的其他問題。
你該怎么辦？雖然四方扁平封裝組件可能是您的首選，但您可能需要考慮使用球柵陣列組件。當然，這里需要權衡取舍–較小的組件使維修工作更具挑戰性。
7.密集板
如果您在努力進行PCB設計，那么走線，過孔和間隙所需的空間很有可能成為問題。您可以通過更密集來解決該問題。使用HDI，您可以創建非常密集的電路板，并具有非常密集的走線，間隙和過孔，這些仍然可以提供性能。但是，在進行大電流和高壓設計時，您確實需要考慮受控的阻抗布線，差分對，并檢查爬電距離，間隙和寬度。
8.降低噪音
當涉及到某些走線時，信號噪聲可能會成為問題。但是，將攜帶高頻信號的走線放置得太近會耦合這些信號，從而增加噪聲并可能在不需要噪聲的走線上產生問題。確保您將嘈雜的數字走線遠離模擬走線，以避免出現此問題。
標簽：PCB設計
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