了解PCB設(shè)計(jì)孔內(nèi)焊盤(pán)
盡管對(duì)于PCB設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，在電路板的焊盤(pán)中使用過(guò)孔非常方便，但此過(guò)程還有許多其他優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，您還應(yīng)該注意一些問(wèn)題。讓我們進(jìn)一步看一下什么是焊盤(pán)通孔（VIP）設(shè)計(jì)，以及它在布局印刷電路板時(shí)如何為您提供幫助。
PCB設(shè)計(jì)中通孔
首先讓我們看一下不同類(lèi)型的通孔：
通孔：這是幾乎每個(gè)印刷電路板上都用于將網(wǎng)從一層電連接到另一層的標(biāo)準(zhǔn)孔。它是用機(jī)械鉆制成的，一直貫穿整個(gè)電路板。
盲孔：也可以機(jī)械鉆孔。它從外層開(kāi)始，并穿過(guò)板層。
埋孔：類(lèi)似于盲孔，但它在內(nèi)部層上開(kāi)始和停止。
Microvia：這些通孔是用激光創(chuàng)建的，將僅跨越兩層。甲微孔是比常規(guī)通過(guò)機(jī)械鉆孔，使之更適合于高密度的電路板設(shè)計(jì)小得多。
但是，PCB設(shè)計(jì)人員需要注意使用過(guò)孔的成本。正如電路板上的走線會(huì)產(chǎn)生電感一樣，過(guò)孔也會(huì)產(chǎn)生電感，它們會(huì)影響高頻網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)完整性。因此，在PCB設(shè)計(jì)中如何使用過(guò)孔有許多考慮因素。然而，過(guò)孔對(duì)于成功布線電路板至關(guān)重要。隨著組件引腳數(shù)的不斷增加，尋找路由所有連接到這些設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)的方法變得越來(lái)越困難，這就是通過(guò)焊盤(pán)技術(shù)的真正幫助。
您需要了解的孔貼設(shè)計(jì)
焊盤(pán)內(nèi)通孔設(shè)計(jì)是將通孔放入表面貼裝元件封裝的金屬焊盤(pán)中的做法。使用VIP設(shè)計(jì)有很多優(yōu)點(diǎn)，以下是其中一些：
VIP可以幫助對(duì)具有細(xì)間距引腳的大型零件（例如BGA）進(jìn)行逃生布線。如果引腳間距對(duì)于從焊盤(pán)到通孔的傳統(tǒng)逸出路徑而言太窄，則將通孔放置在焊盤(pán)中是理想的解決方案。
VIP允許更靠近零件的放置，例如旁路電容器，這在高速設(shè)計(jì)中至關(guān)重要。
它們可以幫助在與飛機(jī)短距離連接至關(guān)重要的高頻部分接地。
散熱墊中較大的通孔還將通過(guò)電路板散熱，從而有助于管理功率組件中的熱量。
使用VIP設(shè)計(jì)的權(quán)衡是在制造電路板時(shí)會(huì)涉及更多的時(shí)間和費(fèi)用。對(duì)于傳統(tǒng)的通孔逃逸布線，電路板的阻焊層將覆蓋或“搭接”通孔。這可以防止在組裝過(guò)程中焊料通過(guò)通孔向下吸走。但是，在VIP設(shè)計(jì)中，這不是一個(gè)選擇，因?yàn)樗鼘⒎乐沽慵附拥桨迳稀榱私鉀Q這個(gè)問(wèn)題，必須對(duì)VIP進(jìn)行遮蓋或“封蓋”，這需要在制造過(guò)程中增加一個(gè)步驟。
用于VIP的蓋子必須是可焊接的材料，因?yàn)樗墙M件將要附著到的焊盤(pán)的一部分。然而，由于在通孔內(nèi)截留的空氣會(huì)在組裝期間脫氣，因此蓋帶來(lái)了另一個(gè)問(wèn)題。由于焊盤(pán)中有通孔，因此任何除氣都可能破壞組裝過(guò)程中形成的焊點(diǎn)。為避免這種情況，必須先堵塞通孔。通常，為此使用環(huán)氧化合物，這又增加了板的制造過(guò)程的另一步驟。
焊盤(pán)內(nèi)通孔設(shè)計(jì)的好處的折衷是，在制造電路板時(shí)涉及更多的費(fèi)用和時(shí)間。
焊盤(pán)上的通孔可以通過(guò)機(jī)械鉆孔或激光鉆孔來(lái)創(chuàng)建。您選擇使用的通孔類(lèi)型將取決于電路板的設(shè)計(jì)需求，制造商的功能以及您要支付的價(jià)格：
標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔：常規(guī)的機(jī)械鉆孔過(guò)孔焊盤(pán)非常有用，只要焊盤(pán)尺寸能夠支撐它即可。該孔必須在墊板中具有足夠大的環(huán)形圈以支撐鉆頭，這意味著較小的BGA墊板可能不支持標(biāo)準(zhǔn)通孔。機(jī)械鉆孔也需要用環(huán)氧樹(shù)脂堵住，然后電鍍以形成所需的焊料表面。
微型通孔：這些孔可以比機(jī)械鉆孔的通孔小得多，并且需要更少的環(huán)形圈。因此，它們將在具有細(xì)間距焊盤(pán)的零件上使用較小的焊盤(pán)尺寸。它們填充有銅，然后進(jìn)行了平面化處理，從而獲得了良好的焊接表面，而無(wú)需擔(dān)心脫氣。由于使用的走線寬度和間距很窄，因此激光打孔微孔的確增加了額外的費(fèi)用。此外，并非所有制造商都支持微孔。
如何在PCB設(shè)計(jì)中創(chuàng)建精密的焊盤(pán)內(nèi)孔
您可能會(huì)迫使大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)將過(guò)孔放入焊盤(pán)中，但是如果尚未針對(duì)該技術(shù)設(shè)置系統(tǒng)，則最終可能會(huì)遇到很多設(shè)計(jì)規(guī)則檢查錯(cuò)誤。當(dāng)使用設(shè)計(jì)為支持這種技術(shù)的軟件系統(tǒng)時(shí)，首先需要?jiǎng)?chuàng)建所需的過(guò)孔，如上圖所示，其中是使用padstack編輯器創(chuàng)建微孔的。接下來(lái)，您需要為系統(tǒng)內(nèi)的VIP設(shè)置規(guī)則，以使其接受您放置過(guò)孔的位置。
為了高效地設(shè)計(jì)現(xiàn)代PCB，您需要一個(gè)PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠創(chuàng)建多個(gè)通孔形狀和結(jié)構(gòu)，并且還具有規(guī)則編輯功能，可以為焊盤(pán)中的焊盤(pán)設(shè)置設(shè)計(jì)。
豐樂(lè)壹博專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)、PCB Layout、PCBA一站式生產(chǎn)。
PCB設(shè)計(jì)中通孔
首先讓我們看一下不同類(lèi)型的通孔：
通孔：這是幾乎每個(gè)印刷電路板上都用于將網(wǎng)從一層電連接到另一層的標(biāo)準(zhǔn)孔。它是用機(jī)械鉆制成的，一直貫穿整個(gè)電路板。
盲孔：也可以機(jī)械鉆孔。它從外層開(kāi)始，并穿過(guò)板層。
埋孔：類(lèi)似于盲孔，但它在內(nèi)部層上開(kāi)始和停止。
Microvia：這些通孔是用激光創(chuàng)建的，將僅跨越兩層。甲微孔是比常規(guī)通過(guò)機(jī)械鉆孔，使之更適合于高密度的電路板設(shè)計(jì)小得多。
但是，PCB設(shè)計(jì)人員需要注意使用過(guò)孔的成本。正如電路板上的走線會(huì)產(chǎn)生電感一樣，過(guò)孔也會(huì)產(chǎn)生電感，它們會(huì)影響高頻網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)完整性。因此，在PCB設(shè)計(jì)中如何使用過(guò)孔有許多考慮因素。然而，過(guò)孔對(duì)于成功布線電路板至關(guān)重要。隨著組件引腳數(shù)的不斷增加，尋找路由所有連接到這些設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)的方法變得越來(lái)越困難，這就是通過(guò)焊盤(pán)技術(shù)的真正幫助。
您需要了解的孔貼設(shè)計(jì)
焊盤(pán)內(nèi)通孔設(shè)計(jì)是將通孔放入表面貼裝元件封裝的金屬焊盤(pán)中的做法。使用VIP設(shè)計(jì)有很多優(yōu)點(diǎn)，以下是其中一些：
VIP可以幫助對(duì)具有細(xì)間距引腳的大型零件（例如BGA）進(jìn)行逃生布線。如果引腳間距對(duì)于從焊盤(pán)到通孔的傳統(tǒng)逸出路徑而言太窄，則將通孔放置在焊盤(pán)中是理想的解決方案。
VIP允許更靠近零件的放置，例如旁路電容器，這在高速設(shè)計(jì)中至關(guān)重要。
它們可以幫助在與飛機(jī)短距離連接至關(guān)重要的高頻部分接地。
散熱墊中較大的通孔還將通過(guò)電路板散熱，從而有助于管理功率組件中的熱量。
使用VIP設(shè)計(jì)的權(quán)衡是在制造電路板時(shí)會(huì)涉及更多的時(shí)間和費(fèi)用。對(duì)于傳統(tǒng)的通孔逃逸布線，電路板的阻焊層將覆蓋或“搭接”通孔。這可以防止在組裝過(guò)程中焊料通過(guò)通孔向下吸走。但是，在VIP設(shè)計(jì)中，這不是一個(gè)選擇，因?yàn)樗鼘⒎乐沽慵附拥桨迳稀榱私鉀Q這個(gè)問(wèn)題，必須對(duì)VIP進(jìn)行遮蓋或“封蓋”，這需要在制造過(guò)程中增加一個(gè)步驟。
用于VIP的蓋子必須是可焊接的材料，因?yàn)樗墙M件將要附著到的焊盤(pán)的一部分。然而，由于在通孔內(nèi)截留的空氣會(huì)在組裝期間脫氣，因此蓋帶來(lái)了另一個(gè)問(wèn)題。由于焊盤(pán)中有通孔，因此任何除氣都可能破壞組裝過(guò)程中形成的焊點(diǎn)。為避免這種情況，必須先堵塞通孔。通常，為此使用環(huán)氧化合物，這又增加了板的制造過(guò)程的另一步驟。
焊盤(pán)內(nèi)通孔設(shè)計(jì)的好處的折衷是，在制造電路板時(shí)涉及更多的費(fèi)用和時(shí)間。
焊盤(pán)上的通孔可以通過(guò)機(jī)械鉆孔或激光鉆孔來(lái)創(chuàng)建。您選擇使用的通孔類(lèi)型將取決于電路板的設(shè)計(jì)需求，制造商的功能以及您要支付的價(jià)格：
標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔：常規(guī)的機(jī)械鉆孔過(guò)孔焊盤(pán)非常有用，只要焊盤(pán)尺寸能夠支撐它即可。該孔必須在墊板中具有足夠大的環(huán)形圈以支撐鉆頭，這意味著較小的BGA墊板可能不支持標(biāo)準(zhǔn)通孔。機(jī)械鉆孔也需要用環(huán)氧樹(shù)脂堵住，然后電鍍以形成所需的焊料表面。
微型通孔：這些孔可以比機(jī)械鉆孔的通孔小得多，并且需要更少的環(huán)形圈。因此，它們將在具有細(xì)間距焊盤(pán)的零件上使用較小的焊盤(pán)尺寸。它們填充有銅，然后進(jìn)行了平面化處理，從而獲得了良好的焊接表面，而無(wú)需擔(dān)心脫氣。由于使用的走線寬度和間距很窄，因此激光打孔微孔的確增加了額外的費(fèi)用。此外，并非所有制造商都支持微孔。
如何在PCB設(shè)計(jì)中創(chuàng)建精密的焊盤(pán)內(nèi)孔
您可能會(huì)迫使大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)將過(guò)孔放入焊盤(pán)中，但是如果尚未針對(duì)該技術(shù)設(shè)置系統(tǒng)，則最終可能會(huì)遇到很多設(shè)計(jì)規(guī)則檢查錯(cuò)誤。當(dāng)使用設(shè)計(jì)為支持這種技術(shù)的軟件系統(tǒng)時(shí)，首先需要?jiǎng)?chuàng)建所需的過(guò)孔，如上圖所示，其中是使用padstack編輯器創(chuàng)建微孔的。接下來(lái)，您需要為系統(tǒng)內(nèi)的VIP設(shè)置規(guī)則，以使其接受您放置過(guò)孔的位置。
為了高效地設(shè)計(jì)現(xiàn)代PCB，您需要一個(gè)PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠創(chuàng)建多個(gè)通孔形狀和結(jié)構(gòu)，并且還具有規(guī)則編輯功能，可以為焊盤(pán)中的焊盤(pán)設(shè)置設(shè)計(jì)。
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標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)
